鎂碳磚是以高熔點堿性氧化物氧化鎂（熔點2800℃）和難以被爐渣侵潤的高熔點碳素材料作為原料，鎂碳磚廠家添加各種非氧化物添加劑。用炭質(zhì)結(jié)合劑結(jié)合而成的不燒炭復(fù)合耐火材料。鎂碳磚主要用于轉(zhuǎn)爐、交流電弧爐、直流電弧爐的內(nèi)襯，鋼包的渣線等部位鎂碳磚作為一種復(fù)合耐火材料，有效地利用了鎂砂的抗渣侵蝕能力強和碳的高導(dǎo)熱性及低膨脹性，補償了鎂砂耐剝落性差的缺點。其主要特點有：1具有良好的耐高溫性能2抗渣能力強3抗熱震性好4高溫蠕變低原料對鎂碳磚性能的影響生產(chǎn)鎂碳磚的主要原料，鎂砂質(zhì)量的優(yōu)劣對鎂碳磚的性能有著極為重要的影響，如何合理地選擇鎂砂是生產(chǎn)鎂碳磚的關(guān)鍵。鎂砂有電熔鎂砂和燒結(jié)鎂砂，它們具有不同特點。電熔鎂砂：晶粒大，雜質(zhì)少，硅酸鹽相少，晶粒直接結(jié)合程度高，晶界少。　

電熔鎂砂：是天然菱鎂礦石、輕燒氧化鎂或燒結(jié)鎂砂經(jīng)電弧爐熔融而成的堿性耐火材料。電熔鎂砂的主晶相為方鎂石，熔點為2800℃，在真空中1600℃就開始升華，在還原氣氛中2000℃以上開始升華，密度大于3.40g/cm3,氣孔率0%-10%，莫氏硬度5.5，抗堿性爐渣侵蝕性很強，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，在1500℃的高溫下與除硅磚以外的各種耐火材料之間不起反應(yīng)或弱反應(yīng)。外觀應(yīng)為經(jīng)過完全的熔融結(jié)晶比較明顯，不允許混入其它鎂砂或雜物

鎂碳磚一般為不燒制品，生產(chǎn)工藝主要包括原料加工準備、配料、混練、成型、熱處理。優(yōu)質(zhì)直接結(jié)合鎂碳磚（鎂碳磚工藝流程圖見后面） A、配料工序：是重要工序1、應(yīng)嚴格按配方粒度、配比要求計量，這是最根本的要求。作為配料人員首先能識別原料，正確熟練的使用計量工具；工作中應(yīng)注意觀察原料有無顏色、粒度、氣味、濃度、手感等方面的變化，如有異常應(yīng)立即反映。直接結(jié)合鎂碳磚所用的所有顆粒料、粉料不能有潮濕、結(jié)塊現(xiàn)象，注意防雨淋、防潮。1-0以下的細粉料要雙塑防潮包裝。 B、混料工序：也是重要工序，因混出的泥料的成型性能直接影響磚坯質(zhì)量。 加料順序一般要求：鎂砂粗顆粒、中顆粒（3-6，1-3，1-0）---酚醛樹脂---石墨---鎂砂細粉、添加劑。 加入顆粒料后加入結(jié)合劑低速混練一段時間，使液體樹脂在顆粒上附著均勻后，開始加入石墨，通過混練使之粘在鎂砂顆粒的液膜外，經(jīng)過混練擠壓而將粘在鎂砂顆粒外殼上的石墨壓到顆粒上，并將一部分多余的樹脂排擠出去。這時才能進行高速混練，否則就會使石墨浮在料上面無法制取良好的泥料。由于石墨導(dǎo)熱性好，熱容小，而鎂砂粗顆粒的熱容大，所以在高速混練時所產(chǎn)生的摩擦熱有利于潤濕石墨。只有當上述一系列操作完成后，才能加入鎂砂細粉和添加劑等繼續(xù)混練，當石墨、鎂砂顆粒和細粉以及添加劑等已經(jīng)被潤濕，并且顆粒上多余的結(jié)合劑也基本上全部排擠出來，同時鎂砂顆粒外包裹的石墨也較致密地壓到顆粒上時，混練才可結(jié)束。

答：轉(zhuǎn)爐濺渣技術(shù)是近年來開發(fā)的一種提高爐齡的新技術(shù)。鎂碳磚價格它是在20世紀70年代廣泛應(yīng)用過的、向爐渣中加入含MgO的造渣劑造黏渣掛渣護爐技術(shù)的基礎(chǔ)上，利用氧槍噴吹高壓氮氣，在2—4min內(nèi)將出鋼后留在爐內(nèi)的殘余爐渣噴濺涂敷在整個轉(zhuǎn)爐內(nèi)襯表面上，形成爐渣保護層的護爐技術(shù)。該項技術(shù)可以大幅度提高轉(zhuǎn)爐爐齡，且投資少、工藝簡單、經(jīng)濟效益1991年美國LTV公司的Indiana HaBOr廠用濺渣作為全面護爐的一部分。1994年9月該廠252t頂?shù)讖?fù)吹轉(zhuǎn)爐的爐襯壽命達到15658爐，噴補料消耗降到 0.37kg/t鋼，噴補料成本節(jié)省66%，轉(zhuǎn)爐作業(yè)率由1987年的 78%提高到1994年的97%。

鎂碳磚有燒成油浸鎂碳磚和不燒鎂碳磚兩種制磚方法。前者制磚工藝比較復(fù)雜，很少采用，此處只簡要敘述不燒鎂碳磚的制磚工藝特點。泥料的制備。配種時顆粒臨界尺寸的選擇是重要的。骨料顆粒細化，可減少開口氣孔率，增強抗氧化能力。但是骨料顆粒小，會使閉口氣孔增加，體積密度降低。另外，細粒MgO骨料容易和石墨反應(yīng)，通常認為顆粒粒徑1mm為宜。在有高壓成型設(shè)備的條件下，鎂砂的顆粒趨向于微細化。我國成型設(shè)備的壓力較低，為了提高耐火磚密度，許多廠家采用5mm以上的顆粒直徑。