配料中加入石墨的質(zhì)量和數(shù)量至關(guān)重要。一般來說，增加耐火磚中石墨含量，耐火磚的抗渣性和熱震穩(wěn)定性會(huì)提高，但強(qiáng)度和抗氧化性均會(huì)降低，若鎂碳磚中碳含量太少(<10%)，耐火磚中不能形成網(wǎng)絡(luò)骨架，則碳的優(yōu)勢不能有效地發(fā)揮。所以，碳含量在10—20%范圍內(nèi)較為合適電熔再結(jié)合鎂碳磚混料過程中，為了使石墨均勻地包圍在鎂砂顆粒周圍，加料順序應(yīng)為：鎂砂顆?！Y(jié)合劑→石墨→鎂砂細(xì)粉與添加劑粉。電熔再結(jié)合鎂碳磚由于石墨含量大、密度小，添加劑量又非常少，欲混合均勻，需要較長的時(shí)間，但混合時(shí)間過長又容易使鎂砂顆粒周圍的石墨和細(xì)粉脫落，所以混合時(shí)間要適當(dāng)。

經(jīng)過對各種電爐進(jìn)行實(shí)際跟蹤調(diào)查發(fā)現(xiàn)，其渣線部位是最薄弱區(qū)域．一般下爐后渣線區(qū)在島度方向有１００～２００Ⅻ，深度１００∞左右的嚴(yán)重侵蝕環(huán)溝（見圖１），交流電爐襯靠近２”電極處渣線磚侵蝕最嚴(yán)重。經(jīng)分析認(rèn)為主要是在煉鋼形成的爐渣上下波動(dòng)，加上吹氧的攪拌作用．使鋸渣對爐襯造成根大的渣的侵蝕。一般渣中含有大量的Ｆｅ０，具有很強(qiáng)的氧化性。此處的渣線鎂炭磚很容易被氧化。同時(shí)大部分渣中的Ｍ９０含量偏低，一般在５％以下．未達(dá)到飽和狀態(tài)．一般爐渣中的Ｍｇｏ控制在８～１２％之間才可能達(dá)到飽和，由此造成鎂炭磚中的氧化鎂溶解進(jìn)入爐渣中從而造成鎂炭磚的蝕損。爐渣中還含有較多的ｓｉ０二．酸性很強(qiáng)．煉鋼時(shí)要加入大量的ｃ８０和ｃａＦ：作為造渣劑．此種爐渣很稀，與鎂炭磚中的Ｍ９０極易形成低熔點(diǎn)的鈣鎂橄欖石ｃＭｓ（熔點(diǎn)１４９０℃）和鎂薔薇輝石ｃ。Ｍｓ：。（熔點(diǎn)１５８０℃）且粘度很稀，極易在鎂炭磚氣孔中滲透，加一弋＝二二］

鎂碳磚一般為不燒制品，生產(chǎn)工藝主要包括原料加工準(zhǔn)備、配料、混練、成型、熱處理。（鎂碳磚工藝流程圖見后面） A、配料工序：是重要工序1、應(yīng)嚴(yán)格按配方粒度、配比要求計(jì)量，這是最根本的要求。作為配料人員首先能識(shí)別原料，正確熟練的使用計(jì)量工具；工作中應(yīng)注意觀察原料有無顏色、粒度、氣味、濃度、手感等方面的變化，如有異常應(yīng)立即反映。所用的所有顆粒料、粉料不能有潮濕、結(jié)塊現(xiàn)象，注意防雨淋、防潮。1-0以下的細(xì)粉料要雙塑防潮包裝。 B、混料工序：也是重要工序，因混出的泥料的成型性能直接影響磚坯質(zhì)量。 加料順序一般要求：鎂砂粗顆粒、中顆粒（3-6，1-3，1-0）---酚醛樹脂---石墨---鎂砂細(xì)粉、添加劑。 加入顆粒料后加入結(jié)合劑低速混練一段時(shí)間，使液體樹脂在顆粒上附著均勻后，開始加入石墨，通過混練使之粘在鎂砂顆粒的液膜外，經(jīng)過混練擠壓而將粘在鎂砂顆粒外殼上的石墨壓到顆粒上，并將一部分多余的樹脂排擠出去。這時(shí)才能進(jìn)行高速混練，否則就會(huì)使石墨浮在料上面無法制取良好的泥料。由于石墨導(dǎo)熱性好，熱容小，而鎂砂粗顆粒的熱容大，所以在高速混練時(shí)所產(chǎn)生的摩擦熱有利于潤濕石墨。只有當(dāng)上述一系列操作完成后，才能加入鎂砂細(xì)粉和添加劑等繼續(xù)混練，當(dāng)石墨、鎂砂顆粒和細(xì)粉以及添加劑等已經(jīng)被潤濕，并且顆粒上多余的結(jié)合劑也基本上全部排擠出來，同時(shí)鎂砂顆粒外包裹的石墨也較致密地壓到顆粒上時(shí)，混練才可結(jié)束。

鎂碳磚有燒成油浸鎂碳磚和不燒鎂碳磚兩種制磚方法。前者制磚工藝比較復(fù)雜，很少采用，此處只簡要敘述不燒鎂碳磚的制磚工藝特點(diǎn)。泥料的制備。配種時(shí)顆粒臨界尺寸的選擇是重要的。骨料顆粒細(xì)化，可減少開口氣孔率，增強(qiáng)抗氧化能力。但是骨料顆粒小，會(huì)使閉口氣孔增加，體積密度降低。另外，細(xì)粒MgO骨料容易和石墨反應(yīng)，通常認(rèn)為顆粒粒徑1mm為宜。在有高壓成型設(shè)備的條件下，鎂砂的顆粒趨向于微細(xì)化。我國成型設(shè)備的壓力較低，為了提高耐火磚密度，許多廠家采用5mm以上的顆粒直徑。