通過使用情況的調(diào)查分析．石墨含量塒鎂炭磚的使用壽命有著決定性的作用石墨．特別是鱗片石墨是電的良導(dǎo)體，在渣線部位．按照陳肇友的分析．其鎂炭磚的蝕損奉質(zhì)上是由腐蝕電池的短路電流過大引起的。通過以下實(shí)驗(yàn)證明這一理論：采用電爐渣作電解質(zhì)，在Ｎ：保護(hù)條件下把其加熱到１４５０℃后．將炭電極與鐵電極同時(shí)插入溶渣中，并用粗銅線將＿電極相連，可以發(fā)現(xiàn)在熔池中炭電極處有氣泡冒出，而鐵電極處卻十分平靜，十幾分鐘后石墨電極侵蝕嚴(yán)重，而鐵電極沒有變化。同樣實(shí)驗(yàn)條件但在Ｆｅ、ｃ電極上分別與一外加約１．０ｖ電池的正負(fù)極相連，１４５０℃熔渣中Ｆｅ、ｃ電極處均無氣泡冒出．炭電極也未出現(xiàn)侵蝕現(xiàn)象。

大了侵蝕速度。在電爐鎂炭磚砌筑時(shí)一般坡度很?。以诔鲣摶蜓a(bǔ)爐時(shí)無法將侵蝕面通過搖爐擗平，因此在侵蝕嚴(yán)重的渣線部托就無法用普通的補(bǔ)爐磚或補(bǔ)爐料進(jìn)行修補(bǔ)．噴補(bǔ)效果也小如轉(zhuǎn)爐明顯，山于以上幾個方面原因，造成一般電爐襯的壽命較低。在２ｏｏＤ年初，山東省內(nèi)的幾家３０噸以下小電爐使用壽命一般在ｌ００爐左右。而其中一座小電爐。其屬于國家“８６３計(jì)劃”粉末冶金丁程的主要設(shè)備，冶煉溫度高達(dá)ｌ８２０℃，爐齡一直徘徊在平均２６爐左右．成為困擾該企業(yè)和項(xiàng)目的一大難題。

答：轉(zhuǎn)爐濺渣技術(shù)是近年來開發(fā)的一種提高爐齡的新技術(shù)。鎂碳磚價(jià)格它是在20世紀(jì)70年代廣泛應(yīng)用過的、鎂碳磚廠家向爐渣中加入含MgO的造渣劑造黏渣掛渣護(hù)爐技術(shù)的基礎(chǔ)上，工業(yè)鎂鋁磚利用氧槍噴吹高壓氮?dú)?，?—4min內(nèi)將出鋼后留在爐內(nèi)的殘余爐渣噴濺涂敷在整個轉(zhuǎn)爐內(nèi)襯表面上，形成爐渣保護(hù)層的護(hù)爐技術(shù)。優(yōu)質(zhì)工業(yè)鎂鋁磚該項(xiàng)技術(shù)可以大幅度提高轉(zhuǎn)爐爐齡，且投資少、工藝簡單、經(jīng)濟(jì)效益顯著。

酸性用量較大的有硅磚和粘土磚。硅磚是含93%以上SiO2的硅質(zhì)制品，使用的原料有硅石、鎂鋁磚廠家廢硅磚等。硅磚抗酸性爐渣侵蝕能力強(qiáng)，但易受堿性渣的侵蝕，它的荷重軟化溫度很高，接近其耐火度，重復(fù)煅燒后體積不收縮,甚至略有膨脹,但是抗熱震性差。硅磚主要用于焦?fàn)t、玻璃熔窯、酸性煉鋼爐等熱工設(shè)備。粘土磚中含30%～46%氧化鋁，它以耐火粘土為主要原料，耐火度1580～1770℃，抗熱震性好，屬于弱酸性耐火材料，對酸性爐渣有抗蝕性，用途廣泛，是生產(chǎn)量的一類耐火材料。

鎂碳磚一般為不燒制品，生產(chǎn)工藝主要包括原料加工準(zhǔn)備、配料、混練、成型、熱處理。（鎂碳磚工藝流程圖見后面） A、配料工序：是重要工序1、應(yīng)嚴(yán)格按配方粒度、配比要求計(jì)量，這是最根本的要求。作為配料人員首先能識別原料，正確熟練的使用計(jì)量工具；工作中應(yīng)注意觀察原料有無顏色、粒度、氣味、濃度、手感等方面的變化，如有異常應(yīng)立即反映。所用的所有顆粒料、粉料不能有潮濕、結(jié)塊現(xiàn)象，注意防雨淋、防潮。1-0以下的細(xì)粉料要雙塑防潮包裝。 B、混料工序：也是重要工序，因混出的泥料的成型性能直接影響磚坯質(zhì)量。 加料順序一般要求：鎂砂粗顆粒、中顆粒（3-6，1-3，1-0）---酚醛樹脂---石墨---鎂砂細(xì)粉、添加劑。 加入顆粒料后加入結(jié)合劑低速混練一段時(shí)間，使液體樹脂在顆粒上附著均勻后，開始加入石墨，通過混練使之粘在鎂砂顆粒的液膜外，經(jīng)過混練擠壓而將粘在鎂砂顆粒外殼上的石墨壓到顆粒上，并將一部分多余的樹脂排擠出去。這時(shí)才能進(jìn)行高速混練，否則就會使石墨浮在料上面無法制取良好的泥料。由于石墨導(dǎo)熱性好，熱容小，而鎂砂粗顆粒的熱容大，所以在高速混練時(shí)所產(chǎn)生的摩擦熱有利于潤濕石墨。只有當(dāng)上述一系列操作完成后，才能加入鎂砂細(xì)粉和添加劑等繼續(xù)混練，當(dāng)石墨、鎂砂顆粒和細(xì)粉以及添加劑等已經(jīng)被潤濕，并且顆粒上多余的結(jié)合劑也基本上全部排擠出來，同時(shí)鎂砂顆粒外包裹的石墨也較致密地壓到顆粒上時(shí)，混練才可結(jié)束。

成型的鎂碳磚坯必須經(jīng)過硬化處理才能使用，硬化處理的溫疫對耐火磚的性能有很大的影響。經(jīng)研究證明，在200一250℃硬化處理較為合適，對于保證磚的體積密度、降低氣孔率等均有女子處，高于250℃和低于200℃時(shí)，硬化處理均會帶來不良影響。要嚴(yán)格升揾制空。通常在50—60℃時(shí)，因樹脂軟化，應(yīng)適當(dāng)保溫；在100—110℃，因有溶劑大量排出，應(yīng)保溫；住200—250℃，為使反應(yīng)完全，也應(yīng)適當(dāng)保溫。