通過使用情況的調(diào)查分析．石墨含量塒鎂炭磚的使用壽命有著決定性的作用石墨．特別是鱗片石墨是電的良導(dǎo)體，在渣線部位．按照陳肇友的分析．其鎂炭磚的蝕損奉質(zhì)上是由腐蝕電池的短路電流過大引起的。通過以下實驗證明這一理論：采用電爐渣作電解質(zhì)，在Ｎ：保護(hù)條件下把其加熱到１４５０℃后．將炭電極與鐵電極同時插入溶渣中，并用粗銅線將＿電極相連，可以發(fā)現(xiàn)在熔池中炭電極處有氣泡冒出，而鐵電極處卻十分平靜，十幾分鐘后石墨電極侵蝕嚴(yán)重，而鐵電極沒有變化。同樣實驗條件但在Ｆｅ、ｃ電極上分別與一外加約１．０ｖ電池的正負(fù)極相連，１４５０℃熔渣中Ｆｅ、ｃ電極處均無氣泡冒出．炭電極也未出現(xiàn)侵蝕現(xiàn)象。

鎂碳磚一般為不燒制品，生產(chǎn)工藝主要包括原料加工準(zhǔn)備、配料、混練、成型、熱處理。（鎂碳磚工藝流程圖見后面） A、配料工序：是重要工序1、應(yīng)嚴(yán)格按配方粒度、配比要求計量，這是最根本的要求。作為配料人員首先能識別原料，正確熟練的使用計量工具；工作中應(yīng)注意觀察原料有無顏色、粒度、氣味、濃度、手感等方面的變化，如有異常應(yīng)立即反映。所用的所有顆粒料、粉料不能有潮濕、結(jié)塊現(xiàn)象，注意防雨淋、防潮。1-0以下的細(xì)粉料要雙塑防潮包裝。 B、混料工序：也是重要工序，因混出的泥料的成型性能直接影響磚坯質(zhì)量。 加料順序一般要求：鎂砂粗顆粒、中顆粒（3-6，1-3，1-0）---酚醛樹脂---石墨---鎂砂細(xì)粉、添加劑。 加入顆粒料后加入結(jié)合劑低速混練一段時間，使液體樹脂在顆粒上附著均勻后，開始加入石墨，通過混練使之粘在鎂砂顆粒的液膜外，經(jīng)過混練擠壓而將粘在鎂砂顆粒外殼上的石墨壓到顆粒上，并將一部分多余的樹脂排擠出去。這時才能進(jìn)行高速混練，否則就會使石墨浮在料上面無法制取良好的泥料。由于石墨導(dǎo)熱性好，熱容小，而鎂砂粗顆粒的熱容大，所以在高速混練時所產(chǎn)生的摩擦熱有利于潤濕石墨。只有當(dāng)上述一系列操作完成后，才能加入鎂砂細(xì)粉和添加劑等繼續(xù)混練，當(dāng)石墨、鎂砂顆粒和細(xì)粉以及添加劑等已經(jīng)被潤濕，并且顆粒上多余的結(jié)合劑也基本上全部排擠出來，同時鎂砂顆粒外包裹的石墨也較致密地壓到顆粒上時，混練才可結(jié)束。

鎂碳磚有燒成油浸鎂碳磚和不燒鎂碳磚兩種制磚方法。前者制磚工藝比較復(fù)雜，很少采用，此處只簡要敘述不燒鎂碳磚的制磚工藝特點。泥料的制備。配種時顆粒臨界尺寸的選擇是重要的。骨料顆粒細(xì)化，可減少開口氣孔率，增強(qiáng)抗氧化能力。但是骨料顆粒小，會使閉口氣孔增加，體積密度降低。另外，細(xì)粒MgO骨料容易和石墨反應(yīng)，通常認(rèn)為顆粒粒徑1mm為宜。在有高壓成型設(shè)備的條件下，鎂砂的顆粒趨向于微細(xì)化。我國成型設(shè)備的壓力較低，為了提高耐火磚密度，許多廠家采用5mm以上的顆粒直徑。

鎂碳磚的成型是使耐火磚組織結(jié)構(gòu)致密化的重要因素：由于泥料中石墨量大，骨料臨界顆粒小，因此宜采用高壓成型并嚴(yán)格按照先輕后重，多次加壓的操作規(guī)程壓制，以免產(chǎn)生成型裂紋。采用抽真空，排氣加壓的操作規(guī)程。工業(yè)鎂碳磚另外，高壓成型的磚坯表面非常光滑，搬運(yùn)和筑砌時易滑動，所以成型后的磚坯要采取浸漬或涂抹0.1一2mm厚的熱硬性樹脂形成樹脂膜防止滑動。高端工業(yè)鎂碳磚一般稱這種處理為防滑處理。